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手機平板越做越薄 軟板需求增
  日期:2011/3/24   點擊次數:5213
智能手機、平板計算機越做越薄,產業研究員表示,這是因為采用高密度連接板,以及多模塊化,將原有組件拆開放置的結果;而電子產品薄型化的趨勢也會帶動軟板需求增長。


 

    手機、平板計算機越做越薄,功能也越多,臺灣工研院IEK產經中心研究員江柏風表示,智能手機、平板計算機可以越做越薄,是因為將功能模塊拆開排放的結果。


 

    江柏風說,原來的手機是將許多組件放置在同一塊硬電路板上,現在則采“化整為零”方式,把可分開的模塊拆開,再用軟板連接,塞放在其它空間里,因此可以越做越薄。


 

    江柏風表示,這種薄型化趨勢,會讓更多手機、平板計算機以多模塊方式整合其功能,也會帶動軟板需求;目前,一般手機只需3到5片軟板、智能型手機則是6到8片,而iPhone 4等配備雙鏡頭、模塊功能多的智能手機就需要10到12片軟板。


 

    江柏風進一步表示,軟板的材料、技術和硬板不同,有些技術門坎存在;目前也有一種軟硬板,是將軟板直接夾壓在硬板里,如此一來,不需連接器,產品還可以更薄,但由于軟硬板生產過程良率仍不夠高,價格較昂貴。

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